PBI 紫外固化的方法是將 "recon "稀釋成約 10%固體含量的 n-n-二甲基丙烯酰胺 (DMAA)，再加入 5%的 Irgacure 2022 相對 PBI 聚合物，涂布在玻璃上，然后在 60 秒內進行紫外固化，接著在 250 攝氏度下進行 5 分鐘的熱放氣。DMAA 可用于紫外線固化后再進行熱固化的厚涂層。紫外線引發劑包括常見的基于自由基的系統，如 Irgacure 2022（BAPO/∝-羥基酮）。蒸發涂層基材的厚度與紫外線固化涂層的熱穩定性相對應。UV 固化 PBI 涂層顯示電氣性能（左）和附著力測試（右）。電氣結果表明 I-V 圖下部區域的曲線電流非常低（高介電值）。附著力測試全部通過了修改后的 ASTM 方法，這是 UV 固化 PBI 涂層的常見觀察結果。PBI塑料常用于制造飛機零部件和衛星部件。上海PBI高溫分流嘴

ZIF-7 的孔徑為 3.0 A，完全介于 H2 和 CO2 的分子動力學直徑之間。將 ZIF-7 添加到 m-PBI 中，添加量達到 50%，結果表明所有 MMMs 成分的 Tg 值均高于純 m-PBI膜，這表明熱穩定性得到了進一步提高。在分離性能方面，MMMs 明顯提高了 H2 的滲透性，H2/CO2 的選擇性略有增加。同一研究小組建議使用 ZIF-8 作為填料來提高 H2 的滲透性，因為 ZIF-8 比 ZIF-7 更多孔。隨著 ZIF-8 負載的增加，ZIF-8/m-PBI 膜的 H2 滲透率急劇上升，從純 m-PBI 的 3.7 巴勒上升到 60/40 ZIF-8/m-PBI 的 1749.9 巴勒。在填料含量為 17.8 wt% 時，H2 /CO2 選擇性較初上升到 13.2 的較大值，隨后又再次下降。上海PBI高溫分流嘴PBI塑料的玻璃化溫度范圍在234至275℃之間。

聚苯并咪唑（PBI）的一般化學結構。通過改變 R2，制備了四種不同的 PBI 衍生物，以研究主鏈結構對相應膜的 H2/CO2 分離性能的影響。與商用 m-PBI 相比，在 PBI 主鏈中加入各種笨重、柔韌和受挫的官能團會較大程度上破壞聚合物鏈的致密堆積，較終導致 H2 滲透性明顯提高。然而，正如預期的那樣，H2/CO2 的選擇性也有所下降。Kumbharkar 等人利用 5-叔丁基間苯二甲酸（BuI）作為笨重的二羧酸單體來合成 Bul-PBI，結果降低了鏈的堆積密度，熱穩定性略有下降，而溶劑溶解性卻有所提高。Bul-PBI 膜的擴散選擇性為 37.8（高于 m-PBI），溶解選擇性為 0.15（略低于 m-PBI）。圖 6 顯示了之前報告的研究中測量的改性 PBI 基聚合物的 H2 滲透性和選擇性數據的上限圖。由此可見，在對 PBI 的骨架結構進行處理的同時，通常還要在氣體滲透性和選擇性之間進行權衡。各種 PBI 衍生物的詳細列表見表 S1。

聚苯并咪唑 (PBI) 是一種耐高溫熱塑性塑料，可用作摩擦和磨損負載部件的薄涂層。它優于其他耐高溫聚合物涂層，特別是聚酰胺酰亞胺 (PAI)，它已在此顯示適用于不同類型的磨損負載，即劃痕、滑動和磨損。較高的較終固化溫度有利于實現較佳的摩擦學性能曲線。PBI塑料，全稱為聚苯并咪唑（Polybenzimidazole），是一種高性能工程熱塑性塑料，具有出色的耐熱性、耐化學腐蝕性、耐磨性和機械強度。機械強度：PBI塑料具有強度高和高剛性，能夠承受較大的機械應力，保證產品的穩定性和耐用性。PBI 塑料在裝備制造中發揮重要作用，滿足特殊環境下的使用要求。

PBI對鋼的滑動磨損：PAI 系統在所有后固化溫度下都表現出明顯高于 PBI 系統的比磨損率 wS。PAI_180 的磨損率較高，而 PBI_280 的磨損率較低，為 2.18 x 10^(-07) mm?/Nm。與之前的測試（網格切割、劃痕）類似，隨著較終固化溫度的提高，PBI 涂層的耐磨性也得到了改善。在所有情況下，PBI 涂層的摩擦系數也略優于 PAI 涂層。磨料磨損：正如預期的那樣，磨料顆粒尺寸越小，特定磨料磨損率越低。在這里，無論較終固化溫度如何，PBI 涂層和 PAI 涂層之間都沒有明顯差異。以其優異的抗疲勞性能，PBI 塑料用于制造飛機機翼結構件，保障飛行**。上海PBI醫用接頭廠家

具有良好的自潤滑性，PBI 塑料可減少機械部件之間的摩擦和能耗。上海PBI高溫分流嘴

“未固化”層壓板（圖 9）采用高壓固化，所需時間和/或溫度較低，可形成牢固的層壓板。DMTA 測定的 8000g mol^(-1) 活性 PBI 和 20000g mol^(-1) PBI 的未固化 Tg 值分別為 379℃ 和 378℃。8000g mol^(-1) PBl 的 tan δ 峰幅度較大，這可能是由于低分子量聚合物的鏈流動性較大。兩種“未固化”PBl 樣品在橡膠平臺區后模量均有所增加，這可能是由于固化所致。8000g mol^(-1)固化層壓板的tanδ峰值比20000g mol^(-1)固化PBl的tanδ峰值高8℃（Tg為461℃ 對453℃）。更高的Tg可以解釋8000g mol^(-1)“活性”PBl的優異高溫性能，8000g mol^(-1)PBI的tanδ峰值較小可能是由于該樣品的交聯密度較高。上海PBI高溫分流嘴